You are on PERI's international website. Click here to switch to PERI USA. Click here to view all PERI websites.

Rekonstrukce v areálu ON Semiconductor, Rožnov pod Radhoštěm

Informace o projektu

Místo stavby: Rožnov pod Radhoštěm, Česká republika

  • přestavba budov a montáž nových výrobních zařízení
  • celkový objem lešení téměř 5 200 m3
  • nasazeno celkem 113 tun materiálu
  • v některých etapách postaveno i 7 konstrukcí najednou

Požadavky

  • vytvoření velkého množství konstrukcí
  • dodržení požadavků na bezpečnost
  • dodávky přesně podle časového harmonogramu

Zákazník

KRAVCIV a.s., Zlín

Výhody pro zákazníka

  • dodávka materiálu od jednoho dodavatele
  • možnost přesného přizpůsobení modulového lešení
  • zajištění nejvyšší bezpečnosti na stavbě
  • flexibilita montérů lešení
Ing. Zbyněk Kravciv
Ing. Zbyněk Kravciv
šéfmontér

Díky komplexnímu řešení lešení od firmy PERI bylo možné realizovat konstrukce lešení efektivně, rychle a jednoduše, a to i při velmi vysokých požadavcích na bezpečnost práce na stavbě.

Řešení PERI

  • nasazení osvědčených systémů lešení PERI UP Flex, PERI UP Easy, stropního bednění MULTIFLEX
  • doplnění konstrukcí transportních plošin bezpečnostním systémem na ochranu proti pádu z výšky PROKIT
  • vytvoření výstupových věží ze systému PERI UP Flex pro montáž potrubí a jeho izolaci
  • přemostění neúnosných střech hliníkovými příhradovými nosníky UAL a hliníkovými stojkami MULTIPROP
  • nasazení prostorového lešení PERI UP Flex pro montáž vzduchotechniky
  • fasádní lešení PERI UP Easy se schodišťovým ramenem pro přístup na střechu objektu okolo přístavby budov